當(dāng)華為被美國(guó)刺傷的時(shí)候,筆記本電腦行業(yè)也很艱難。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,產(chǎn)業(yè)鏈中的一些消息人士透露,筆記本電腦相關(guān)芯片的交貨時(shí)間將延長(zhǎng)2-3個(gè)月。芯片交付延遲的原因是產(chǎn)能緊張,尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能緊張,影響了筆記本電腦相關(guān)芯片的生產(chǎn)和交付。今年的疫情導(dǎo)致在線(xiàn)辦公和在線(xiàn)學(xué)習(xí)等活動(dòng)急劇增加,對(duì)筆記本電腦的需求也在增加。如果疫情繼續(xù)蔓延,破核風(fēng)暴將越來(lái)越嚴(yán)重。首先,芯片產(chǎn)能長(zhǎng)期供不應(yīng)求,產(chǎn)業(yè)鏈整體“添亂”。這種情況在短期內(nèi)很難改變。當(dāng)前芯片電源切斷的情況不會(huì)突然出現(xiàn)?!爸悄芟鄬?duì)論”發(fā)現(xiàn),早在2017年下半年,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開(kāi)始暢銷(xiāo)。到2018年年中,根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù),臺(tái)灣主要晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已攀升至94.7%,而去年全球產(chǎn)能接近100%。如果我們看看其產(chǎn)業(yè)鏈的上下游,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片供應(yīng)的切斷幾乎是不可避免的,但這種爆發(fā)使得供需矛盾出現(xiàn)得更快、更劇烈。下游:8英寸的晶圓價(jià)格最好,下游的新技術(shù)仍然傾向于成熟技術(shù)。目前,工業(yè)上使用的晶片有三種:6英寸、8英寸和12英寸,其中8英寸和12英寸是使用最廣泛的晶片。8英寸晶圓有成熟的特殊工藝,而12英寸晶圓有較高的技術(shù)要求,性?xún)r(jià)比不如8英寸,這是下游廠(chǎng)商仍然選擇8英寸晶圓的主要原因。其次,目前已經(jīng)全面推出的5G和物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)并不都需要最先進(jìn)的12英寸工藝。許多新技術(shù)仍然使用大量8英寸產(chǎn)品,如微機(jī)電系統(tǒng)傳感器。這種情況加劇了8英寸晶片的張力。這就像一條主干道上已經(jīng)擠滿(mǎn)了車(chē)輛,但是它后面的人并沒(méi)有轉(zhuǎn)向,而是繼續(xù)擠向最近的道路。中游:IDM制造商已經(jīng)跳躍式升級(jí),難以擴(kuò)大鑄造廠(chǎng)的產(chǎn)能,產(chǎn)能已經(jīng)超負(fù)荷。高科技企業(yè)都以最新技術(shù)為布局方向。近年來(lái),在從6英寸到8英寸的趨勢(shì)中,一些IDM制造商直接跳過(guò)了成熟的8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn),專(zhuān)注于12英寸晶圓的生產(chǎn)。他們將8英寸產(chǎn)品外包給鑄造廠(chǎng),這導(dǎo)致生產(chǎn)8英寸晶圓的壓力向鑄造廠(chǎng)傾斜。對(duì)于鑄造廠(chǎng)而言,高科技門(mén)檻決定了行業(yè)的市場(chǎng)份額高度集中,前10家鑄造廠(chǎng)占鑄造市場(chǎng)份額的96.7%。一方面,主要生產(chǎn)公司很少,另一方面,生產(chǎn)設(shè)備跟不上
行業(yè)資訊
當(dāng)筆記本芯片電源的潮流到來(lái)時(shí),聯(lián)想、小米和華為將不得不“輕易讓步”?
瀏覽:300 時(shí)間:2022-8-14